展會邀請丨長光華芯邀您共聚上海慕尼黑光博會
邀請函
第十五屆上海慕尼黑光博會將于7月3日至5日在國家會展中心舉辦，此次光博會，長光華芯將攜激光芯片、器件、光纖耦合模塊、陣列及直接半導體激光器五大類產品參展，更有系列新品在展期首次亮相，期待您的蒞臨！
01展品一覽
25W 高功率半導體單管芯片
做為長光華芯的拳頭產品之一，9XXnm 15W單管芯片經過多年工業市場的檢驗，已經獲得了市場的廣泛信任和認可。在保證芯片穩定量產交付的過程，長光華芯沒有停下探索腳步，通過外延結構、腔面保護、芯片設計等的關鍵技術和工藝的持續改進，經過不同生產時段不同批次的芯片驗證，長光華芯自主開發的高功率高亮度半導體激光器芯片性能已達到30W水平，目前銷售交付的商用芯片功率達20W，長光華芯最新產品——25W芯片將在本次展會亮相。
360W 976nm 200um M系列光纖耦合模塊
長光華芯360W 200μm 976nm 0.16NA泵源新品，在以往基礎上提高功率，更大程度降低模塊的單瓦成本。該模塊采用長光華芯自主高可靠性976nm芯片，輸出功率360W，0.16NA實際數值孔徑（95%能量），可實現±0.5nm波長鎖定，光纖耦合模塊電光效率達50%（直接測量）或52%（光纖內）。經多家領先的第三方光纖激光器公司驗證，采用長光華芯976nm泵浦源的光纖激光器光光轉換效率可達85%，同時節省有源光纖，使光纖激光器單瓦成本更低，是工業用高功率光纖激光器和飛秒光纖激光器的理想泵浦源。
250W/350W 百瓦級直接半導體激光器
長光華芯直接半導體激光系統采用長光華芯自主研發生產的高功率半導體激光芯片及光纖耦合模塊制成，本次展會長光華芯百瓦級系列全新推出250W/350W產品，精準定位塑料焊、金屬釬焊等精密焊接，填補國內該功率段激光器空白。集成控制系統實現人機交互、高效控制，具有高電光轉換效率，易操作，易維護等特點。
VCSEL芯片
長光華芯憑借 MOVCD 外延技術、氧化孔徑精確控制和外延流片工藝的深厚積累橫向拓展VCSEL芯片，目前已建成完整的6寸生產線，可提供均勻列陣（適用于TOF方案）、隨機陣列（適用于結構光方案）和單點類（適用于距離傳感器）VCSEL芯片，具有高功率、高效率和高可靠性等特點。
*芯片波長、功率、尺寸和孔徑等指標可定制
02展期活動
展臺報告：
光纖激光與固體激光泵浦方案及產品介紹
7月3日 14:00~14:25
直接半導體激光器助力新型工業加工
7月3日 14:35~14:50
展臺活動：
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